半導體銅C194

詳細說明：

臺灣第一伸銅，引線框架材料，C194 銅帶。產品概述：由銅-鐵-磷、銅-鎳-硅及銅-鉻-鋯系列合金。具有良好的導電導熱性能，同時兼具較高的強度、硬度，高耐軟化溫度及耐蝕性、耐應力腐蝕等。帶材精度高、板型良好、無殘余應力，用于電子工業接插件及大規模集成電路引線框架材料等。



性能：高導電性，電熱性，耐蝕性，耐氧化性良好；較高的強度，延展性，硬度；耐疲勞性及可鍍性，可焊性。

應用：高精度引線框架用電子銅帶為制造集成電路及半導體分立器件的基礎原料，主要用于集成電路、大中功率管、發光二極管及三極管和LED支架。適用于中導電性，高強度，適用汽車通訊端子，IC半導體，端子材料。

合金種類 C194


化性成份(％) 銅≧97,鐵:2.1~2.6,磷:0.015~0.15,鋅≦0.2

比重(gm/cm3) 8.83

熱膨脹系數(10-6/℃) 17.6

熱傳導系數(Cal/cm2/cm/sec/℃) 0.625

導電率(％IACS, 20℃) ≧60

抗張強(N/mm 2) 燒燉軟化 310~380

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